港岛将军澳工业邨东南块，海力士港岛工厂的动工仪式定在十一月八日上午。林诚到现场的时候，工地已经平整完毕，打桩机和混凝土搅拌车排列整齐，临时搭起的主席台上铺着红毯，背景板上写着“海力士半导体港岛封装测试基地奠基典礼”。港岛科技园和工业邨的官员来了七八个，将军澳区议员也到了两位，记者架着摄像机等在警戒线外。
罗敏生提前二十分钟到场，确认流程和安保。韩锋带了二十个人分布在工地入口和主席台两侧，穿的是南江安保的黑色制服，没有配任何显眼装备，但站位和专业程度让在场的官员多看了好几眼。
林诚的车停在工地东侧的临时停车场。他下车后没有直接上台，先绕着工地走了一圈。施工方项目经理跟在旁边，手里拿着图纸，边走边介绍。
“林先生，地基设计按您要求的双层重载结构，荷载每平米两吨起步，光刻区独立减震平台已经预埋了设计方案，等德国设备商确认参数后再浇筑。洁净间预留了三班扩产空间，废液处理和特气房在第一阶段同步施工，不拖到二期。”
林诚蹲下，抓起一把挖出来的泥土捏了捏，又拍了拍手上的灰。
“工期多久？”
“主体结构六个月，净化车间和设备安装四个月，调试两个月。顺利的话，明年年底前可以试生产。”
林诚站起来，看了一眼远处的海面：“不顺利呢？”
项目经理噎了一下：“林先生，我们会尽全力确保……”
林诚打断他：“我不要听‘尽全力’。我要听‘如果台风季耽误两个月，备选方案是什么’‘如果设备海运延迟，替代物流路线是什么’。你回去做两份预案，一份正常工期，一份极端情况。极端情况下，也要保证后年一季度必须出片。”
项目经理赶紧点头：“明白，我回去就做。”
动工仪式在十点整正式开始。林诚上台讲了不到三分钟，没有长篇大论的致辞，没有感谢这个感谢那个的客套话，只说了三句。
“港岛工厂是海力士全球布局的关键一环。这里不做前段，做封装、测试、模组。定位是服务全球客户，不是任何市场的附属生产线。今天动工，明年出片，后年满产。我只看结果。”
台下掌声稀稀拉拉，因为大部分人还没反应过来，讲话已经结束了。官员们面面相觑，但也没人敢说什么。林诚铲了第一铲土，摄影师按下快门，仪式就算完成了。
午宴林诚没参加，让罗敏生陪官员们吃饭，自己带着陈顾问和肖薇回了办公室。
下午三点，无锡那边的视频会议接通。屏幕那头是无锡工厂的厂长和技术负责人，背景是刚刚完成净化车间验收的生产线。画面里，一排排设备已经安装到位，技术人员穿着无尘服在做最后的调试。
厂长姓周，四十出头，是陈顾问从台积电挖来的资深生产主管。他在屏幕上汇报：“林总，无锡工厂一期产线已经完成设备安装和工艺调试，昨天试产了第一批晶圆，良率百分之七十三。虽然距离行业平均还有差距，但新产线磨合期这个数据已经超出预期。预计三个月内良率可以提升到百分之八十五以上。”
林诚看着屏幕上的晶圆照片，沉默了几秒。
“百分之七十三不够。三个月内，我要百分之九十。”
周厂长愣了一下：“林总，百分之九十是行业领先水平。新产线一般需要六到十二个月才能达到这个良率。三个月……”
林诚说：“我知道行业一般要多久。但海力士现在不是一般状态。我们刚从破产边缘拉回来，南韩那边盯着紧，港岛工厂还没出片，无锡如果不能在良率和产能上打出优势，整个重整计划都会被质疑。”
他顿了顿，语气放缓了一点，但分量没减。
“我给你所有资源支持。设备有问题，直接找利川协调；工艺有问题，陈顾问的团队随时待命；人力不够，港岛和内地同时招。但三个月后，我要看到百分之九十的良率数据。你做不做得到？”
周厂长沉默了几秒钟，然后咬了咬牙：“我做得到。”
林诚点了点头：“好。我相信你。”
视频会议切换到第二个议题。陈顾问拿出一份技术路线图，投影到屏幕上。图上画着dRAm和NANd两条产品线的演进路径，从当前的工艺节点一直延伸到五年后的规划。
陈顾问指着图说：“林总，dRAm方面，当前主流产品还是ddR2，ddR3已经开始有小批量样品。无锡工厂目前的产线可以覆盖ddR2的量产和ddR3的试产。我建议在今年第四季度启动ddR3的正式量产，抢占下一代内存的市场窗口。”
林诚说：“ddR3量产时间表我同意。但我不只关心ddR3。我要你们从现在开始，在无锡研发中心秘密设立一个独立课题组，研究一种全新的dRAm架构。”
陈顾问和周厂长同时露出疑惑的表情。
陈顾问问：“林总，什么样的新架构？”
林诚没有直接回答，而是走到白板前，画了一个简单的示意图。一个逻辑芯片和一个存储芯片堆叠在一起，中间用密密麻麻的垂直通道连接。
他转过身，看着视频里的两个人。
“现在的dRAm，都是平面布局。存储单元和控制器分开，数据通过总线传输，带宽受限，功耗偏高。未来随着处理器核心数量增加、数据量爆炸，这种平面架构会成为瓶颈。我设想的方案是把dRAm和逻辑芯片垂直堆叠，通过硅通孔技术实现超高带宽连接。每一层之间用数千个垂直通道互联，数据传输宽度可以从现在的几十位扩展到上千位，带宽提升数十倍，功耗反而下降。”
会议室里安静了好几秒。
周厂长皱着眉，显然在努力理解这个概念。陈顾问则是一脸震惊，他做半导体工艺二十多年，从来没有人提出过这种想法。
“林总，你这个想法……很大胆。”陈顾问斟酌着用词，“垂直堆叠的概念在学术界有人提过，但从来没有在工业界实现过。硅通孔技术的良率问题、散热问题、测试问题，每一个都是世界级难题。而且最关键的是，现在没有任何处理器需要这么大的内存带宽。你这是在为十年后的需求做准备。”
林诚说：“没错。我就是为十年后做准备。”
他放下白板笔，坐回椅子上。
“现在市场上没有人需要这种东西，不代表五年后、十年后也不需要。cpU核心数在增加，GpU的并行计算能力在爆发，人工智能、大数据、高性能计算，这些应用对内存带宽的需求是指数级增长的。等到市场需求爆发的时候再开始研发，就晚了。我要从现在开始布局。”
陈顾问沉默了一会儿，然后说：“这个课题，我建议放在无锡研发中心。利川那边的研发团队虽然经验更丰富，但南韩的技术委员会会对这种前瞻性项目设置很多障碍。他们习惯于在现有框架内做渐进式改进，对这种颠覆性架构不会有太大热情。”
林诚点头：“我也是这么想的。无锡研发中心独立运作，直接向我负责。经费直接从诚通走，不走海力士的研发预算。课题组的核心成员从内地和港岛招聘，项目的代号就叫hbm。”
“hbm？”陈顾问念了一遍这个缩写。
“high bandwidth memory，高带宽存储器。”林诚说，“这个名字现在只是一个代号，但未来它会成为行业标准。”
陈顾问把这个缩写记在了笔记本上。他不知道的是，在另一个时空里，hbm确实成为了高端存储器的代名词，主导了整个AI时代的存储标准。而现在，林诚要在它连概念都还不是的年代，就把种子种在无锡。
周厂长在视频那头问：“林总，这个课题组的规模和时间表怎么定？”
林诚想了想，说：“初期不需要太大。十到十五个人的核心团队，包括架构设计、工艺集成、封装三个方向。第一阶段完成可行性研究和仿真验证。第二阶段搭建实验线，试制工程样品。第三阶段根据样品测试结果决定是否进入量产开发。”
他看着屏幕上的周厂长和陈顾问，语气变得严肃。
“我要强调一点。hbm项目是最高机密。所有参与人员签署严格的保密协议，研究成果的知识产权归属海力士无锡公司，不与利川共享。无锡研发中心的门禁系统和网络安全等级，要比照行业最高标准。任何未经授权的信息泄露，我都会追究到底。”
陈顾问说：“明白。我会亲自负责hbm项目的组织和管理。”
会议结束后，林诚独自留在办公室里，看着白板上画的垂直堆叠示意图。
现在的半导体行业，还在为ddR2和ddR3的带宽竞赛打得头破血流。没有人意识到，未来的算力瓶颈不在处理器，而在内存。cpU再快，GpU再强，如果内存带宽跟不上，一切都是空谈。
hbm的出现，会彻底改变这个局面。它将内存和计算紧密耦合，让数据不再需要在芯片和内存之间长途跋涉。每一次数据传输的距离缩短一毫米，整个系统的性能就会跃升一个台阶。
而这个革命性的架构，现在连概念都还没有。林诚要在所有人反应过来之前，把hbm的种子埋在无锡，让它在那里生根发芽。
等到AI时代来临的那一天，全世界会发现，能够提供最高性能存储方案的厂商，不是三星，不是海力士利川总部，而是海力士无锡。